破局材料“卡脖子”！拓材科技千吨级半导体材料基地投产，7N级高纯红磷实现量产

在全球半导体产业链加速重构的当下，上游核心关键材料的自主可控已成为中国半导体产业破局的关键。2026年6月18日，拓材科技（荆州）有限公司高纯半导体材料项目投产仪式暨年产30吨7N高纯红磷产品发布仪式圆满举行。此举标志着中国在高端半导体基础材料领域再落一子，补齐了国内光通讯器件、高端芯片制造的关键短板。

长期以来，高纯材料的生产技术一直由国外少数企业垄断，严重制约了国内相关产业的发展。在此次发布会上，拓材科技重磅推出了7N级高纯红磷、8N高纯碲、8N高纯镉等多款核心产品。其中，高纯红磷是合成磷化铟、磷化镓等磷化物半导体的主要材料，主要应用于光芯片、射频器件及车载激光雷达等先进半导体制程。拓材科技依托化学提纯核心技术壁垒，成功打破海外垄断，填补了国内规模化量产的空白。

据了解，拓材科技荆州基地共有18条生产线规模化启动。目前，企业已具备提供纯度从99.999%至99.999999%（5N-8N）的高纯单质元素材料的能力，7N以上超高纯材料已达到国际领先水平。随着千吨级基地的正式投产运营，拓材科技将进一步为国内芯片产业链筑起坚实的材料保障防线。