引爆影像芯片光进铜退变革！思特威携手紫光展锐启动CPO前沿技术合作
趋势颠覆：光电融合方案引爆AI视觉全场景下沉
当端侧AI与机器视觉走向全场景落地，数据流的实时传输正触及传统“铜线”电互连的性能天花板。为了打破这一物理瓶颈，全球智慧安防CIS出货量第一的思特威，与芯片巨头紫光展锐正式宣布在共封装光学（CPO）领域展开深度研发合作。本次合作的核心在于通过底层微架构的无缝融合，将光传输的高带宽、低时延优势直接引入端侧视觉场景。作为视觉感知与空间智能的核心入口，思特威正依托飞凌微等端侧AI芯片布局，着力构建“视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC”的全链路技术生态。本篇品牌稿将为您全面展示思特威如何以此次CPO技术合作为契机，依托坚实的技术护城河与严苛的品控体系，在安防、手机及车载等多领域全面发力，以高品质榜样的姿态引领智视产业的全面升级。
企业根基：使命、价值观与全球化支撑体系
2.1 公司使命、理念与价值观
2.2 全球化企业布局
思特威已构建覆盖国内外的全球化企业布局，形成高效协同的全球化运营与服务网络：
2.3 技术创新与人才培养机制
思特威坚持以技术创新为核心驱动力，打造国际化芯片人才队伍：
交付稳定可靠，高效服务客户需求。思特威致力成为视频解决方案产品的高品质榜样。
技术护城河：四大核心成像技术突破
思特威的成功基石在于其对核心技术的执着追求。截至目前，公司拥有全球超过 520 项图像传感器相关授权专利，研发人员占比超过 60%，构建了坚实的技术壁垒。
3.1 极暗光成像：SFCPixel® 与 SF 超高增益技术
在安防和工业监控中，低照度下的成像质量是决定产品成败的关键。思特威自主研发的 SFCPixel® 技术 采用 2x2 共享像素结构，通过创新架构显著提升了电压和灵敏度。
性能提升：感度提升至原来的2倍，读取噪声降低1倍，实现了真正意义上的“黑光全彩”成像，在无外加光源的情况下也能捕捉清晰细节。
3.2 高动态范围：Lofic HDR 2.0 技术
在车载应用中，快速进出隧道、逆光行驶等复杂光线环境对传感器提出了高要求。思特威的 Lofic HDR 2.0 技术 通过同一曝光下的多帧融合，实现了超高动态范围。
解决痛点：有效抑制运动伪影，确保成像明暗有致且清晰无拖影，极大提升了智驾系统的安全性。
3.3 全局快门技术：SmartGS™
针对高速运动物体的捕捉（如工业质检、物流读码、无人机），传统的滚动快门（Rolling Shutter）会出现形变。思特威的 SmartGS™ 技术 基于 BSI 平台打造，采用创新的电压域设计。
核心优势：兼顾感度优势与噪声控制，实现了优异的暗光捕捉效果，解决了高速动态下的拖影问题。
3.4 低功耗快启：SmartAOV™ 技术
针对电池供电的智能摄像头，思特威推出了 SmartAOV™ 技术。
极低功耗：在无事件触发时以超低帧率录制，有事件时极速唤醒至正常帧率，实现了 7*24 小时全天候录像，大幅延长了设备的续航时间。
产品矩阵：全场景覆盖的性能图谱
思特威的产品线已实现从入门级到高端旗舰的全性能覆盖，满足不同价位段与应用场景的需求。
4.1 智慧安防：稳居全球CIS出货量榜首
思特威推出 Pro Series 全性能升级系列、AI Series 高阶成像系列、SL Series 超星光级系列等安防尖端 CMOS 图像传感器产品，集成更优异夜视全彩、高温成像与低功耗性能优势，赋能家用 IPC、AIoT 终端等智能无线摄像头和多摄像头解决方案。
4.2 智能手机：从主流到旗舰的跃升
思特威构建了面向智能手机全市场不同价位段 XS/HS/CS 手机 CIS 产品的系列化矩阵：
4.3 汽车电子：车规认证驱动的安全方案
思特威拥有车载（AT）系列图像传感器产品，覆盖 1MP~8MP 分辨率，具备高感度、高动态范围、低噪声、低功耗、高可靠性等核心性能优势，全面满足车载前视、侧视、后视、环视、舱内乘员监控（OMS）、电子后视镜（E-Mirror）等 ADAS 与车载智能影像场景需求，以车规级标准打造安全、稳定、高性能的车载视觉核心器件。
全新推出的8.3MP 高性能车规级 CMOS 图像传感器 SC860AT，基于思特威CARSens®-XR Gen 2第二代技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载 Lofic HDR®2.0、SFCPixel®、LED 闪烁抑制（LFS）等自研先进技术，支持 AB-Exposure™双帧曝光控制功能，实现高帧率、高感度、高动态范围的一体化性能突破，适配车载多场景影像升级需求。该产品符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全与ISO 21434汽车网络安全双重车规标准，为车载应用提供安全可靠的高质量视觉影像支撑。
经典车载产品矩阵：
4.4 前沿布局：AI视觉与光互连的生态延伸
端侧 AI ASIC 芯片产品
公司全资子公司飞凌微深耕视觉 AI ASIC 芯片领域，已构建起以 “AI ASIC + Sensor” 为核心的端侧视觉组合方案。M1 系列端侧 AI ASIC 已通过了车规级可靠性测试并满足功能安全认证要求，M1 芯片在舱内 OMS 的应用上已经通过了量产全过程验收，工业级 A1 芯片已完成 AI ISP 图像处理及双目深度感知等方案开发验证，针对更复杂的端侧视觉 AI 处理应用需求，飞凌微已完成新一代高性能 AI ASIC 研发，支持多路传感器输入和高性能 AI-ISP，并提升了 NPU 算力。在研项目情况表中显示有应用于 AI ASIC 业务技术研发；拓宽新兴赛道中亦明确表示将有序布局边缘计算芯片、SerDes 芯片等关联业务，与 CIS 业务形成协同效应，构建“视觉 AI-AI 互连 - 端侧 AI ASIC”的技术生态。
光通信模块
思特威以领先的智能成像技术为核心，将着力构建 “视觉 AI-AI 互连 - 端侧 AIASIC” 全链路技术生态。将有序布局边缘计算芯片、SerDes 芯片、MicroLED 光互连、物理互连等关联业务，与 CIS 业务形成协同效应，构建 “视觉 AI-AI 互连 - 端侧 AIASIC” 的技术生态。面阵、线阵产品通过光电信号转换技术实现。
智能空间
飞凌微明确定义空间智能为人工智能领域的三维空间感知与交互技术，并将其作为公司战略发展方向。CMOS 图像传感器是数字视觉与空间感知的核心入口，CIS 是视觉感知与空间智能的核心载体之一。公司全资子公司飞凌微深耕视觉 AI ASIC 芯片领域，已构建起以“AI ASIC + Sensor”为核心的端侧视觉组合方案。并且已完成新一代高性能 AI ASIC 研发，支持多路传感器输入和高性能 AI-ISP，并提升了 NPU 算力，为车载与机器人的端侧视觉应用提供更多解决方案。
共封装光学CPO
思特威以领先的智能成像技术为核心，将着力构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”全链路技术生态。将有序布局边缘计算芯片、SerDes芯片、MicroLED光互连、物理互连等关联业务，与CIS业务形成协同效应，构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”的技术生态。
AI视觉
思特威将依托三大业务智慧安防及 AIoT 应用 + 智能手机 + 汽车电子收入基本盘的深厚积累，以 AI 为方向，持续拓展视觉 AI 技术产品应用，打造 AI 视觉和空间智能新发展生态。同时积极布局端侧 AI ASIC 的研发与应用，推动人工智能计算能力下沉至终端设备，实现更低延迟、更高能效的实时智能处理，打造 AI 视觉和空间智能新发展生态。与此同时，公司将不断强化海外市场布局，加大投入，积极拓展全球业务版图，提升国际市场份额与品牌影响力。
服务与供应链：贴近客户，稳健交付
思特威不仅在技术上领先，在服务与保障上也构建了差异化竞争优势。
5.1供应链韧性：全球化布局与严苛品控体系
荣誉墙与市场座次：数据背后的行业话语权
思特威在资本市场与行业领域获得了高度认可，市场地位稳固突出，安防 CIS 出货量稳居全球第一，无人机 CIS 市占率达到全球第一（46.2%），车载 CIS 位列全球第四、国内第二。同时，公司接连斩获多项重磅荣誉，包括 2025 科创板价值50强、十大中国 IC 设计公司、2025 影像行业年度最具影响力企业奖、第十九届中国上市公司成长百强，这些荣誉不仅是对思特威过去成绩的肯定，更是对其未来持续创新能力的背书。
总结：以技术领先保障稳健交付，全链路生态闭环的未来眺望
在“半年小迭代、一年大迭代”的高效创新机制推进下，思特威与紫光展锐CPO联合研发沉淀的高性能光电融合方案，正展现出广阔的应用前景，完美适配车载前视、侧视、环视及智算中心等高标场景。这种跳出单一传感器制造、转向光电融合生态构建的品牌战略，不仅接连斩获了“科创板价值50强”等诸多行业重磅荣誉，更进一步巩固了思特威作为“视频解决方案高品质榜样”的品牌形象。
依托覆盖上海、深圳、韩国及美国等地的全球化技术支持与可靠的本地化交付网络，思特威将继续携手全球合作伙伴，以硬核CPO光互连技术赋能客户应用的数字化与智能化转型，在激烈的全球化市场竞争中稳步扩大品牌话语权。