“重仓”工业机器人，芯擎科技与仙工智能达成战略合作

近日，高性能车规级和工业芯片领航者芯擎科技与全球领先的平台型具身智能机器人公司仙工智能正式签署战略合作协议。双方将围绕工业自动化和具身智能领域，联合构建“车规级芯片算力 + 工业机器人算法”一体化平台，面向全球市场推出高性能、高可靠、可快速落地的智能机器人解决方案。

本次合作中，芯擎科技依托“龍鹰“系列智能座舱芯片、”星辰“系列高阶辅助驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片，以及全新的“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片，结合仙工智能在机器人大脑控制系统、移动机器人、具身智能机器人平台和软件系统等方面的深厚积累，共同打造适用于复杂工业场景、可持续迭代、可全球部署的具身智能机器人量产标杆。双方还将利用各自生态优势，共同拓展市场，优化供应链体系。

此次战略合作的签署，进一步体现了芯擎科技从智能汽车领域，向“端侧智能核心引擎”的战略方向加速迈进，将车规级高算力、高带宽、高安全的芯片能力，系统性地拓展至工业机器人与具身智能等更广阔的端侧智能场景。

仙工智能创始人兼CEO赵越指出：“与芯擎的合作，不在于‘替换一颗芯片’，而在于补强机器人智能化升级的底层支撑。大模型不等于具身智能的大脑，真正的大脑需要高性能芯片、控制系统、真实场景数据、模型共同构成。仙工智能要做的不是单一机器人，而是把控制系统、软件平台、机器人生态和真实场景连接起来，搭建更完整的智能机器人大脑底座。我们相信，通过芯擎车规级芯片的高可靠性和大算力，仙工智能将推动具身智能从Demo演示真正跨入严苛的工业实测与大规模普及阶段。”

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示：“芯擎与仙工智能的合作，是芯擎从车载计算延伸至工业端侧智能的关键一步。工业机器人和具身智能等领域已经到了高速发展的阶段，芯擎的芯片在经过智能汽车最严苛的量产和市场验证后，早已开始全面拥抱工业以及更广泛的端侧领域。芯擎的高性能芯片为AI算法提供了坚实的算力底座，是AI真正在物理世界落地、驱动机器人自主运行的关键支撑。我们期待通过这次合作，让更多智能终端拥有强大的‘中国芯’。”

关于芯擎科技

芯擎科技（SiEngine Technology）是高性能车规和工业芯片领航者，是国内率先实现从智能座舱到智能驾驶关键SoC全覆盖的全栈芯片供应商，2025年位列40万以下中国乘车国产座舱芯片装机量首位。芯擎正将核心技术延伸至工业机器人、具身智能等前沿领域，致力于以车规级芯片为基石，成为端侧智能生态的核心引擎。

关于仙工智能

仙工智能（SEER Robotics）是一家全球领先的平台型具身智能机器人公司，拥有全球最丰富的机器人产品，连续三年全球智能机器人控制器市占率第一，主营业务包括控制器、移动机器人（AMR）、具身智能机器人，为全球 20+ 行业 2100+ 公司提供了智能机器人解决方案。