嘉立创IPO：把零散硬件验证需求组织成工业服务，一站式基础设施改写研发迭代节奏

8月4日，嘉立创正式登陆深市主板。作为硬件创新基础设施服务提供商，嘉立创聚焦产品研发、样品试制和小批量生产场景，业务覆盖EDA、CAM等工业软件、PCB制造、电子元器件购销、电子装联，以及CNC制造、3D打印和FA零部件等领域，将分散在多个软件、供应商和生产环节中的硬件研发需求，组织为可在线上单、柔性履约的一站式服务流程。

验证与改版：硬件研发的“时间黑洞”

硬件产品从设计图纸走向真实样机，通常要经历电路设计、元器件选型、PCB打样、贴片装联、结构件加工和小批量验证。产品定型前，研发团队往往还要根据测试结果反复修改方案、重新打样。此类订单批量小、规格多、改版频繁、出货要求高，与传统工厂偏好规格稳定、大批量订单的模式存在错配。对研发团队而言，真正的瓶颈往往是整个验证链条的衔接效率——一个环节延迟，下一轮迭代只能顺延。

零散验证需求如何规模化承接

嘉立创最早从PCB打样环节切入，通过自研智能拼板算法，将不同客户在尺寸、工艺和交期等方面要求各异的订单组合生产，可完成日均数万份不同尺寸PCB订单的拼板组合，PCB单次打样成本从数千元降至数十元，出货周期压缩至最快12小时。在此基础上，公司向设计和制造两端延伸：设计端，自研EDA承接电路设计、立创商城完成元器件选型采购；制造端，衔接PCB制造与PCBA电子装联，结构验证阶段还可调用3D打印、CNC制造和FA零部件商城服务。一次验证发现问题后，研发团队可围绕同一项目快速修改设计并启动下一轮试制。其核心能力并非单纯生产一块电路板，而是将海量、分散、高频的硬件验证需求组织成可以规模化承接的工业服务——让制造能力更早进入产品研发现场，缩短从设计走向样机的反馈周期。

电子与机械协同验证的一体化承接

随着AI从数字信息处理走向感知环境、控制真实设备，AI硬件、机器人、智能终端等产品的研发重点，正从单一算法或零部件性能延伸至电路、传感、控制、供电和机械结构的协同验证。此类需求跨环节、高频次、强协同，研发团队需要的是让设计、采购、制造、装联和结构加工沿同一项目连续推进。据招股书，2025年嘉立创PCB业务收入38.84亿元，同比增长15.55%；电子元器件业务36.51亿元，同比增长29.39%；PCBA业务17.89亿元，同比增长49.68%，为核心业务中增速最快的板块。PCBA业务带动实现PCB收入4.69亿元，对当期PCB收入增长的贡献比例达28.95%，表明各业务板块并非并列经营，而是在同一研发项目中前后衔接。2025年公司营业收入102.32亿元，同比增长28.40%，首次突破百亿元；注册用户超950万，全年处理订单超2100万笔，大量订单正属于尚在设计、验证和改版阶段的研发需求。

上市募资加码验证基础设施

承接海量小批量订单，需要工业软件与数字系统共同配合。嘉立创已形成订单快速审核报价、全自动CAM资料处理、PCB智能拼板、智能排产等技术体系；截至2025年末，自研EDA全球累计注册用户突破658万人，累计设计硬件项目超5200万个，公司已取得26项发明专利、161项实用新型专利和293项软件著作权，并实现64层超高层PCB、1-3阶HDI板、FPC四层板等高端产品量产。根据招股书，本次募集资金拟投入高多层PCB产线、PCBA智能产线、研发中心及信息化升级、智能电子元器件中心及机械产业链产线建设等5个项目，合计42亿元。当AI从屏幕走进物理世界，硬件创新不只取决于更强的模型，更取决于从设计、验证到制造的链路能否被高效串联——这正是嘉立创作为AI进入物理世界基础设施的稀缺价值所在。