投中伙伴 | 商业航天终端芯片企业「创芯慧联」宣布完成超2亿元D2轮融资

近日，商业航天终端芯片企业创芯慧联宣布完成超2亿元D2轮融资。本轮由兴证投资领投，德阳经开创元基金、长沙城发基金、成都金牛交子基金跟投，老股东广西桂芯加投。投中资本长期担任创芯慧联财务顾问。

本轮融资资金将用于卫星直连芯片、天地一体化终端芯片等多款产品规模化出货，以及面向6G的产品迭代与预研。

创芯慧联成立于2019年，公司专注商业航天通信领域集成电路研发、设计和应用，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。公司以自研芯片架构为底座，赋能千行百业，产品覆盖卫星通信、空天一体化芯片及基站芯片等，满足多场景通信需求。在卫星通信领域，创芯慧联笃行深耕，公司与产业链央企链主合作推出卫星终端直连通信芯片，已实现量产发货，集成度较高，并连续两代参与央企链主卫星通信芯片研发协议签署。

“天地一芯，无界慧联”产品矩阵

创芯慧联持续推动RISC-V国产内核商业化，推进低轨卫星与地面蜂窝融合的天地一体通信芯片开发。产品涵盖低轨卫星通信芯片、5G移动通信系统芯片、4G/5G地面蜂窝通信终端芯片、模拟和射频芯片等。

低轨卫星直连基带芯片“萤火200”

据公司介绍，该芯片于2025年已小批量发货，是基于RISC-V内核的窄带SDR单芯片，可支持地面终端直连中国主流低轨卫星网络，包括但不限于中国星网GW星座、基于IoT-NTN标准协议的多类低轨星座，以及天通高轨卫星。

目前，“萤火200”已初步应用于应急安全、水利地质监测、电网信息监测、车船定位管理、农林牧渔等物联网行业，并有望拓展至手机、充电宝等个人消费电子领域。

天地一体融合通信基带芯片“萤火300”

该芯片正在推进商用，基于RISC-V内核，支持IoT-NTN、NR-NTN和5G RedCap的多模宽带SDR单芯片，可实现毫秒级时延下的百兆级数据传输速率，面向个人消费电子、具身智能、无人飞行器和车辆、高清无线安防等场景。

4G物联网基带芯片“萤火600/620”系列

据公司介绍，该系列已累计发货千万颗，是基于RISC-V内核的4G物联网单芯片，已进入中移物联网有限公司等物联网企业供应链，广泛应用于智能出行、移动支付、无线安防、电源管理、公网对讲、应急通信、个人移动宽带和AI玩具等行业。

随着上述产品研发和商用推进，公司在商业航天通信芯片领域的竞争力持续增强。“萤火”系列芯片向下赋能具身智能远程操控、智能驾驶高精定位及万物互联的数据传输，向上打通空天地一体、全球广泛连接的通信能力，推动商业航天从技术验证走向规模化产业落地。

投资方观点

兴证投资相关负责人表示：“创芯慧联在卫星通信芯片等领域形成了多维度技术积累，并与中国移动和低轨卫星央企两大产业链主企业构建了‘联合研发-战略投资-市场共拓’的多层次合作，面向商业航天、具身智能、万物互联、6G等应用场景。未来，兴证投资将持续支持创芯慧联在商业航天产业落地、卫星互联网生态构建等方面，与链主企业、合作伙伴开展深度合作，共同推动无线算力网络发展，为‘芯网互联贯通，天地融合一体，全球广泛链接’的愿景提供核‘芯’动力。”